高精密Lift-Off电子束蒸镀系统乃是针对功率IC组件、砷化镓晶圆及次微米精密线宽要求的Lift-Off制程所设计的整批式量产设备，主要应用在Schottky、MMIC、Ohmic、Gate之金属化或ITO,
SiO2制程，拥有独特的蒸镀反应室设计，可以提供更高的产能（增加150%），与更为精准、更可靠的制程需求。
系统的特点包括
(1)
因应功率IC(Ti/Ni/Ag)及ⅢⅤ族砷化镓晶圆各种Lift-Off制程需求（Ti、Au、Al、Ni、Cr、AuGe等），将Throw
Distance拉高至＞26~32吋
(2) Run to
Run膜厚均匀性可控制至＜±1%，以确保整体产品良率
(3)
最佳化蒸镀腔及排气系统设计，可有效降低Cycle
time，并提升材料利用率（提高20%）
(4)
特殊设计的夹治具，针对薄片制程（<100微米），可靠度极佳
(5)
全自动化、智能型PC操控系统，提高全厂自动化之需求。
并可加装离子辅助镀膜(IAD)设备，进行低温制程，应用在Achromats、Fiber End
Faces、Plastic
Optics及MEMS
wafers等精密镀膜，同时拥有可提升至200mm大尺寸、次微米、均匀性±1%之Lift-Off制程能力、更有效的材料利用率、更高的产能与可靠度及整体地板空间使用率大幅缩减的种种优点。
