晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等制程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。

 

Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括：

(1) 高产出率

(2) 高制程质量再现性与稳定性

(3) 全自动操控接口

(4) 模块化设计，最小的使用面积。