是针对各种金属化制程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。尤其在ⅢⅤ族半导体的生产过程中，溅镀薄膜沉积制程之运用，已占有愈来愈多且重要的地位。主要的应用可分为下列三大类：

(1) WTi/Au/Ti或Ti/Au

(2) TaN或TiWSiN

(3) ITO或SiO2，TiO2

 

    为符合量产上的需求，采用Batch Type大型量产全自动化功能设计，可大幅降低人员需求与人为疏失可能造成的良率与质量的不稳定性，确保整体的有效产出，此外，模块化的设计、优异的镀膜均匀性及批量化的生产模式，可提高250%的产能，进一步减少使用者资本支出及设备占用面积。

Psur-100VB溅镀设备的特点包括：

(1) 高产出率（80 * ∮2”wafers）

(2) 高镀膜质量再现性与稳定性

(3) 优异的Batch to Batch镀膜均匀性（＜3%）

(4) 可搭配批量式全自动化软件控制功能

(5) 可扩充多样工业用方形靶材(Up to 4 Cathodes of Target)

(6) 可搭配DC-Pulse或RF溅镀模式

(7) 适用于各种不同基板，藉由以上功能，可提供使用者不同的制程量产需求之操作模式。