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AIT为W.J.H.合资生产销售企业，1995年成立，公司主要提供晶圆凸点制作、芯片封装凸点制作的技术、设备及相关服务.
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| 服务介绍表 |
| 项目 |
内容 |
| 制造环境 |
CBI 1000级 洁净厂房 |
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CBI 100级 凸点制作环境 |
| 凸点材料 |
Au, In, Cu, Pb/Sn (eutectic
and high-lead), electroless Ni, and Pb-free
(pure-Sn, Sn:Bi, Sn:Cu Sn:Ag, and Sn:Ag:Cu) |
| 晶圆 |
6"and 8 wafers with single die
bumping with In and electroless Ni only |
| 服务项目 |
提供技术许可、快速原型服务、咨询服务等 |
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FCOG、FCOB、FCIP、光掩膜设计、构造，晶片级输入、输出/入再分布、晶圆切片、IR
and SEM scans、daisy-chain test die and substrates,
etc… | | |
