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公司简介
布鲁尔科技公司于1981年由Terry
Brewer博士创建,
开创了半导体行业中抗光反射膜的开发与应用先河.公司立足于技术创新,注重客户服务,其低成本高效益设备(Cee, Cost
Efficient Equipment)在世界市场上取得重大成功. 现主要向中国国内提供旋转涂层(spin
coating),烘培及硬化设备.
目前CEE产品线已在世界范围内提供了1000多套设备的安装, 包括手动上/下盘, 计算机控制编程, 及全自动的生产设备.
CEE200 涂胶台
 主体结构：
- 主机机箱采用不锈钢材料（抗化学腐蚀易清洁）
- 排气、排水口位于wafer下部
- 不锈钢旋转容器，最大可支持6”圆片涂胶
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功能接口位于系统后部（真空、排水、排气，电源等）
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丙烯酸树脂透明材料的机盖，在旋涂过程中可全程监控
- 可调节排气流量
编程能力：
- 图形用户界面
- 触摸屏界面显示
- PLC系统控制
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旋涂程序：700种程序，每个程序分为20步，每个步骤可精确到0.1秒
安全性：
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系统保护设计,保证任何化学溶剂都不会接触到选装电机
- 真空锁定
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非真空吸附状态下，不可开启旋涂
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旋转电机：
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转动速度：0-6,000rpm
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转动加速度：1-30,000rpm/s （空载）；0-23,000rpm/m（200mm
wafer）
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旋涂时间：0-999s, 调节精度1s
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转速调节精度0.2rpm，重复性±0.2rpm
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旋涂时间：0-999s, 调节精度1s
- 最大可支持200mm
wafer，或6”方片
- 旋涂均匀性：<
+/-3% （ 4” wafer）, 2 mm 边缘区域除外
其他装置：
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EBR洗边装置：适用于2”,3”,4”和6” wafer
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Wafer校准装置：使wafer位于卡盘中心
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聚乙烯材料盖子：防止光刻胶飞溅到匀胶机或其他地方
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CEE1300 热板
热板：
- 三种烘烤方式（接触、真空、接近式）
- 烘烤板适合6”wafer
- 可设定20个烘烤程序，每个程序分为3步
- 温度均匀性：0.5ºC over 6”
area
- 温度范围：50-300ºC
- 温度调节精度：0.1ºC
附加装置：
- Wafer校准装置：使wafer位于卡盘中心
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聚乙烯材料盖子：防止光刻胶飞溅到匀胶机或其他地方
- 无油真空泵
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