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WJH 代理的RDA 的倒装芯片/模具焊接系统 用于制造多种用途的组件，包括光电子器件，电讯设备，焦平面阵列，高频（射频）设备，芯片级封装，液晶显示器，和其他要求高放置精度的组件。
RDA在世界范围内已安装了300多台倒装焊设备。在美国，欧洲，和亚洲都有销售代表和服务代表，RDA能提供无以伦比的客户支持和服务系统。
凭着创新的设计和专利技术，RDA 能够提供满足各种艰难需求的倒装芯片/模具焊接系统。
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产品应用
光电领域：
发射器、接收器、激光泵、探测器等
半导体领域：
低压焦平面阵列、液晶显示器、射频设备、生物医疗等 |
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| 产品规格 |
| 规格 |
| 焊接精度 |
±0.5 um |
| 低压力焊接机 |
最大 50KG （M-9A） |
| 高压力焊接机 |
最大 100KG （M-9G） |
| 温度 |
最大值 400℃ |
| 特点 |
| 空气主轴组件 |
| 精准平面控制 |
| 闭环温度 |
| 压力反馈 |
| 机动镜台 |
| 光学系统 |
| Split Optics System |
| 明域/暗域照明 |
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欲知详细信息请联系W.J.H.各地办事机构 |
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